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JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振,普通有源晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振,普通有源晶振频率:0.50-160.0 MHz尺寸:7.5*5.0*1.8mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振,耐高温5032晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振,耐高温5032晶振频率:0.50-125.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.4mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振频率:0.75-80.0 MHz尺寸:3.2*2.5*1.08mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22晶振,低频有源晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO22晶振,低频有源晶振频率:0.75-50.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振,2016普通OSC晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振,2016普通OSC晶振频率:1.6250-54.0 MHz尺寸:2.0*1.6*0.85mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

JAUCH晶振,贴片晶振,JV75晶振,7050压控晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JV75晶振,7050压控晶振频率:1.0-80.0 MHz尺寸:7.5*5.0*1.8mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

JAUCH晶振,贴片晶振,JV53晶振,压电控制晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JV53晶振,压电控制晶振频率:2.0-54.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振频率:6.0-45.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

贴片石英晶振5032mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器

JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器频率:8.0-52.0 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

3225mm2520mm2016mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53C晶振,5032有源HCMOS晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53C晶振,5032有源HCMOS晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振,3225温度补偿晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振,3225温度补偿晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.9mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.54*0.84*0.6mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用。

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO AC晶振,汽车MEMS有源晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO AC晶振,汽车MEMS有源晶振频率:1.0-110.0 MHz,115.0-137.0 MHz尺寸:2.0*1.6*0.75,2.5*2.0*0.75,3.2*2.5*0.75,5.0*3.2*0.75,7.0*5.0*0.9

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

JAUCH晶振,贴片晶振,SS2晶振,插件49S晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SS2晶振,插件49S晶振频率:4.0-33.0 MHz尺寸:11.35*4.65*2.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,SMU5晶振,SMD石英晶体

JAUCH晶振,贴片晶振,SMU5晶振,SMD石英晶体频率:3.27680-33.0 MHz尺寸:13.1*5.0*5.0mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。


JAUCH晶振,贴片晶振,SMU4晶振,49SMD晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMU4晶振,49SMD晶振频率:3.27680-33.0 MHz尺寸:12.5*4.8*4.0mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)


JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶振,移动通信晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SN晶振,移动通信晶振频率:32.768 kHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振
JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SL晶振,8038晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32SL晶振,8038晶振频率:32.768 kHz尺寸:8.0*4.0*2.4mm

此款贴片晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32S晶振,千赫贴片晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32S晶振,千赫贴片晶振频率:32.768 kHz尺寸:9.2*3.4*3.0mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32晶振,32.768K陶瓷面晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32晶振,32.768K陶瓷面晶振频率:32.768 kHz尺寸:13.2*4.4*4.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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