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Cardinal晶振,石英晶振,C11晶振,水晶时钟振荡器

Cardinal晶振,石英晶振,C11晶振,水晶时钟振荡器频率:1.000-100.000MHZ尺寸:20.8*13.2*5.08mm,13.2*13.2*5.6mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,卡迪纳尔晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振,卡迪纳尔晶振频率:16.0-60.0 MHz尺寸:2.0*1.6*0.45mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体

Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,小体积贴片晶体频率:24.0-54.0 MHz尺寸:1.6*1.2*0.35mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振频率:8.000 - 50.000 MHz尺寸:6.0*3.5*1.0mm,6.0*3.5*1.1mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面石英晶体谐振器

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面石英晶体谐振器频率:8.000 - 80.000 MHz尺寸:5.0*3.2*1.0mm


二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.9mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,MA406晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,MA406晶振频率:3.6864-64.000MHZ尺寸:12.9*4.85*4.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,消费级电子产品晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,消费级电子产品晶振频率:12.000 - 60.000 MHz尺寸:3.2*2.5*0.7mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

AEL晶振,贴片晶振,2x2.5mm晶振,2520石英晶体振荡器

AEL晶振,贴片晶振,2x2.5mm晶振,2520石英晶体振荡器频率:1.80-50.000MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

AEL晶振,贴片晶振,3x2mm晶振,HCMOS输出型OSC晶振

AEL晶振,贴片晶振,3x2mm晶振,HCMOS输出型OSC晶振频率:1.00-80.000MHZ尺寸:3.2*2.5*1.2mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

AEL晶振,贴片晶振,5x3mm晶振,HCMOS有源时钟晶振

AEL晶振,贴片晶振,5x3mm晶振,HCMOS有源时钟晶振频率:1.00-133.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

AEL晶振,贴片晶振,7x5mm晶振,HCMOS输出晶体振荡器

AEL晶振,贴片晶振,7x5mm晶振,HCMOS输出晶体振荡器频率:1.00-125.000MHZ尺寸:7.5*5.0*1.5mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

AEL晶振,贴片晶振,14.0*9.8mm晶振,J形引脚表面贴片型晶振

AEL晶振,贴片晶振,14.0*9.8mm晶振,J形引脚表面贴片型晶振频率:0.50 - 150.00MHZ尺寸:14.0*9.8*4.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,32.768K晶振

AEL晶振,贴片晶振,1210晶振,32.768K晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.25*1.05*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

AEL晶振,贴片晶振,1.6x1.2mm晶振,蓝牙应用程序晶振

AEL晶振,贴片晶振,1.6x1.2mm晶振,蓝牙应用程序晶振频率:24.0 - 80.0 MHz尺寸:1.6*1.2*0.4mm

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


AEL晶振,贴片晶振,1.2mm x 1.0mm晶振,超薄石英晶振

AEL晶振,贴片晶振,1.2mm x 1.0mm晶振,超薄石英晶振频率:36.0 - 80.0 MHz尺寸:1.2*1.0*0.33mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


AEL晶振,贴片晶振,1610晶振,AEL千赫晶体

AEL晶振,贴片晶振,1610晶振,AEL千赫晶体频率:32.768 KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

AEL晶振,贴片晶振,HC-49/S SMD晶振,49S表面贴片晶体

AEL晶振,贴片晶振,HC-49/S SMD晶振,49S表面贴片晶体频率:3.00 - 100.00 MHz尺寸:12.3*4.8*4.3mm

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用带包装,外包装采用朔胶盘,在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

AEL晶振,贴片晶振,6x3.5mm晶振,石英谐振器

AEL晶振,贴片晶振,6x3.5mm晶振,石英谐振器频率:7.6 - 110.0 MHz尺寸:6.0*3.5*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

AEL晶振,石英晶振,HC-49/S晶振,通孔安装石英晶体

AEL晶振,石英晶振,HC-49/S晶振,通孔安装石英晶体频率:3.00 - 100.00 MHz尺寸:11.05*3.5*4.65mm,11.05*2.7*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

AEL晶振,石英晶振,3x8mm晶振,2x6mm晶振,1.5x5mm晶振,通孔安装石英晶体

AEL晶振,石英晶振,3x8mm晶振,2x6mm晶振,1.5x5mm晶振,通孔安装石英晶体频率:32.768 kHz - 120.00kHz尺寸:9.3*3.1mm,6.3*2.1mm,1.5*5.0mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
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